BUSA

EndoSequence Bioceramic RRM, Putty, 1 x 3 g

Art. nr.
5018266EU
Lev. art.nr.
5018266EU
Enhet
1 st

Beskrivning

3 g putty i burk, Root Repair

EndoSequence Root Repair Putty ger en kemisk bindning mellan sealer och dentin, samt mellan sealer och centralkärna. - Det är ett hydrofilt material med hög radiopacitet och högt pH-värde. - Ingen krympning vid härdning. - Det finns i två varianter, dels som kondenserbar putty, samt i sprutform. - Materialet är lätt att applicera och är idealt för överkappningar, rotsprickor, perforationer etc. - Materialet är biokompatibelt, osteogent och tack vare sitt höga pH antibakteriellt.

Liknande produkter